物料采购

芯片型号
ST(意法半导体)


型号: VN7004CHTR

封装: OctaPAK7+1

 

型号: STM8L101F3P6TR

封装: TSSOP-20

 

型号: STM32F051K8T6TR

封装: LQFP-32(7x7)

 

型号: STM32L011E4Y6TR

封装: WLCSP-25

 

型号: M24LR04E-RDW6T/2

封装: TSSOP-8

 

型号: STB9NK50ZT4

封装: D2PAK

描述:类型:N沟道 漏源电压(Vdss):500V 连续漏极电流(Id):7.2A 功率(Pd):110W 导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id):720mΩ@10V,3.6A 阈值电压(Vgs(th)@Id):3.75V@100uA 栅极电荷(Qg@Vgs):32nC@10V 输入电容(Ciss@Vds):910pF@25V 反向传输电容(Crss@Vds):30pF@25V 工作温度:-55℃~+150℃@(Tj)

型号: STM32L031G6U7STR

封装: UFQFPN-28(4x4)

 

型号: STM32F301C8T6TR

封装: LQFP-48(7x7)

 

型号: LM2904YDT

封装: SO-8

 

型号: LDCL015MR

封装: SOT-23-5L

 

型号: STM8L151K6T6TR

封装: LQFP-32(7x7)

 

型号: M95160-RMC6TG

封装: UFDFPN-8(2x3)

 

型号: LM258AYDT

封装: SOIC-8

 

型号: BAT48JFILM

封装: SOD-323

描述:二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):40V 平均整流电流(Io):350mA 正向压降(Vf):900mV@500mA 反向电流(Ir):25μA@40V

型号: STPIC6D595TTR

封装: TSSOP-16

 

型号: ST715M25R

封装: SOT-23-5

 

型号: ST25DV16K-IER6S3

封装: SO-8N

 

型号: BALF-SPI2-02D3

封装: Flip-Chip


 
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