物料采购

芯片型号
MAXIM(美信)


型号: DS2505+

封装: TO-92-3

型号: MAX7414EUA+T

封装: UMAX-8

型号: MAX253CPA+

封装: PDIP-8

型号: MAX3085ECSA+T

封装: SO-8

型号: MAX333ACAP+T

封装: SSOP-20

型号: MAX856ESA+T

封装: SOIC-8

型号: MAX40200AUK+T

封装: SOT-23-5

型号: MAX3232EETE+T

封装: TQFN-16_EP(5x5)

型号: MAX13443EASA+T

封装: SO-8

型号: MAX9041AEUT+T

封装: SOT-23-6

型号: MAX17503ATP+T

封装: TQFN-20

型号: MAX13256ATB+T

封装: TDFN-10_EP(2x3)

型号: MAX3292ESD+T

封装: SOIC-14

型号: MAX3491CSD+T

封装: SO-14

型号: MAX3078EESA+

封装: SOIC-8

 
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